Dispositif et procédé de traitement d'une surface chargée de substances nuisibles sensibles à la température

Vorrichtung und verfahren zum bearbeiten einer mit temperaturempfindlichen schadstoffen belasteten oberfläche

Device and method for machining a surface contaminated by temperature-sensitive contaminants

Abstract

L'invention concerne un dispositif de traitement d'une surface (1), notamment d'un local, chargée de substances nuisibles sensibles à la température, notamment de matériaux contenant des PCB, le dispositif comportant un dispositif de traitement par faisceau laser de grande puissance (2) notamment avec une puissance d'environ 5 à environ 20 kW, notamment en liaison avec un robot et/ou un manipulateur, qui est conçu de manière adaptée au type de traitement concerné, avec des valeurs de travail prédéterminées, notamment puissance du laser et/ou longueur d'onde du laser, de sorte que les substances nuisibles sensibles à la température sont converties en produits de dégradation essentiellement inoffensifs en atteignant ou en dépassant une température limite prédéterminée à un endroit de traitement de la surface (1).
Vorrichtung zum Bearbeiten einer mit temperaturempfindlichen Schadstoffen, insbesondere PCB-haltigen Materialien belasteten Oberfläche (1), insbesondere eines Raums, wobei die Vorrichtung eine Hochleistungslaserstrahlbearbeitungsvorrichtung (2), insbesondere mit einer Leistung von etwa 5 bis etwa 20 kW, insbesondere in Verbindung mit einem Roboter und/oder einen Manipulator aufweist, die mit jeweils vorbestimmten Arbeitswerten, insbesondere Laserleistung und/oder Laserwellenlänge, an die jeweilige Bearbeitungsart angepasst eingerichtet ist, so dass die temperaturempfindlichen Schadstoffe durch Erreichen oder Überschreiten einer vorbestimmten Grenztemperatur an einer Bearbeitungsstelle der Oberfläche (1) in im wesentlichen ungefährliche Abbauprodukte umzusetzen sind.
The invention relates to a device for machining a surface (1), particularly of a space, contaminated by temperature-sensitive contaminants, particularly materials comprising PCBs, wherein the device comprises a high-powered laser beam machining device (2), particularly having a power of about 5 to about 20 kW, particularly in combination with a robot and/or a manipulator set up with prescribed working values, particularly the laser power and/or laser wavelength, adapted to each machining type, so that the temperature-sensitive contaminants are converted into substantially non-hazardous products of decomposition by reaching or exceeding a prescribed temperature limit at a machining location of the surface (1).

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Patent Citations (3)

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