Procede et dispositif pour percer des trous dans un substrat de circuit electrique

Verfahren und vorrichtung zum bohren von löchern in einem elektrischen schaltungssubstrat

Device and method for drilling holes in an electric circuit substrate

Abstract

Drilling takes place by means of a circular movement of the laser beam (2) in the region of the hole (15) which is to be drilled enabling holes to be drilled in an electric circuit substrate with the aid of a laser beam. The laser beam is displaced by two successively connected coupling units (3,5). The first coupling unit (3), which preferably contains a Galvo mirror, causes the laser beam (2) to bounce (17) from a drilling position to the respective subsequent drilling position (15) and brings about centring in the respective drilling position. The second coupling unit which is, preferably, made of piezo elements, modulates a continuous circular movement on the laser beam (2). The laser is only switched on if the first coupling unit (3) is at rest. A faster throughput is obtained by dispensing with waiting times in the transition between the displacement sections, in addition to improved hole quality.
Zum Bohren von Löchern in einem elektrischen Schaltungssubstrat mithilfe eines Laserstrahls, bei dem die Bohrung durch eine Kreisbewegung des Laserstrahls (2) im Bereich des zu bohrenden Loches (15) erfolgt, wird die Bewegung des Laserstrahls durch zwei hintereinander geschaltete Ablenkeinheiten (3, 5) erzeugt. Die erste Ablenkeinheit (3), die vorzugsweise Galvospiegel enthält, bewirkt den Sprung (17) des Laserstrahls (2) von einer Bohrposition zur jeweils nächsten Bohrposition (15) und die Zentrierung in der jeweiligen Bohrposition. Die zweite Ablenkeinheit, die vorzugsweise aus Piezoelementen gebildet wird, moduliert dem Laserstrahl (2) eine kontinuierliche Kreisbewegung auf. Dabei wird der Laser nur eingeschaltet, wenn die erste Ablenkeinheit (3) in Ruhe ist.Damit lässt sich ein schnellerer Durchsatz durch Wegfall von Wartezeiten beim Übergang zwischen Bewegungsabschnitten sowie eine bessere Lochqualität erzielen.
L'invention concerne un procédé pour percer des trous dans un substrat de circuit électrique au moyen d'un faisceau laser par un mouvement circulaire du faisceau laser (2) dans la zone du trou à percer (15), lequel procédé se caractérise en ce que le mouvement du faisceau laser est généré par l'intermédiaire de deux unités de déviation (3, 5) montées en série. La première unité de déviation (3), qui comprend de préférence des miroirs galvanométriques, induit le saut (17) du faisceau laser (2) d'une première position de perçage à la position de perçage suivante (15) ainsi que le centrage dans la position de perçage correspondante. La seconde unité de déviation, constituée de préférence d'éléments piézoélectriques, module un mouvement circulaire continu pour le faisceau laser (2), le laser n'étant activé que lorsque la première unité de déviation (3) est au repos. On obtient ainsi un débit plus rapide par l'élimination de temps d'attente lors de la transition entre des fractions de mouvement ainsi qu'une meilleure qualité de trou.

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Patent Citations (2)

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