Manufacturing method of semiconductor device

半導体装置の製造方法

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method by which a resin sealed semiconductor device can be manufactured in such a way that solder balls can be easily formed on the rear surface of a substrate. SOLUTION: A semiconductor chip 12 is mounted on a prescribed area of the surface of a package substrate 11 carrying a network formed on the front surface of the substrate 11 and many conductor pads formed on the rear surface. The electrodes of the chip 12 are connected to the terminal area of the network through bonding wires 13. On the front surface of the substrate 11, a projecting first resin layer 14 is formed so as to surround the chip 12 and the resin of the layer is cured. After the resin is cured, a semiconductor device having a flat surface is formed by filling up the part surrounded by the resin layer 14 with a second resin layer 15 so that the surface of the layer 14 can become flat. Then, the substrate 11 is inverted so that the flattened surface can come downside, solder balls 16 are formed on the conductor pads and the substrate 11 is mounted on a semiconductor device by using the balls 16. COPYRIGHT: (C)1998,JPO
(57)【要約】 【課題】この発明は、基板裏面にハンダボールを容易に 形成できるようにした樹脂封止型の半導体装置の製造方 法を提供することを課題とする。 【解決手段】表面に回路網が形成され、さらに裏面に多 数の導体パッドの形成されたパッケージ基板11の表面の 所定領域に、半導体チップ12を搭載する。この半導体チ ップ12の電極と回路網の端子領域との間は、ワイヤ13に よりボンデグ接続する。パッケージ基板11の表面には、 半導体チップ12を取り囲むように凸状の第1の樹脂層14 を形成し、硬化する。その後、この第1の樹脂層14で囲 まれた範囲に、表面が平坦化されるようにして第2の樹 脂層15を充填形成し、平坦な表面を有する半導体装置と する。そして、この平坦化された面を下にしてパッケー ジ基板11を裏返し、上面に出る前記パッド部にハンダホ ール16を形成するもので、このハンダボール16により実 装されるようにする。

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    WO-2016147284-A1September 22, 2016富士機械製造株式会社Formation method and formation device